MPP系统芯片体系结构技术的发展

首先讨论芯片体系结构的演变,然后,分析3种计算模式的MPP系统芯片体系结构,在此基础上,提出统一改变的阵列处理器体系结构,同时实现了数据并行算法与非数据并行算法编程的简单性、高效性与通用性.     

面向21世纪的高性能计算技术

本文阐述了高性能计算技术的重要性,列举了高性能计算技术正在应用和即将应用的领域,并举三个具体的应用例子说明对高性能计算的需求和高性能计算机怕起的作用;对高性能计算系统的现状和展望作了一些介绍,包括高性能计算机的体系结构,实现技术,ＭＰＰ系统存在的问题以及性能进一步提高后对系统软件和算法带来的挑战,产指出为了节省经费,某些需要超高性能的计算机的问题可由专用计算机来解决以及网络计算是高性能计算系统的发     

面向CIMS企业的柔性管理的研究

总结我国计算机集成制造系统（CIMS）实施的经验教训,吸收和发展国内外该领域的最新研究成果,开拓研究我国市场经济条件下适合我国国情的计算机集成制造系统（CIMS）的柔性管理理论和方法体系。面向计算机集成制造系统的柔性管理是通过战略柔性、文化柔性、协调柔性、组织柔性（包括人员柔性、结构柔性和过程柔性）等柔性体系来协调好组织的各项经营性活动与资源,以实现组织目标的过程。并建议实现CIMS柔性管理的组织柔性的过程模式。     

基于Web服务的制造网格

文章首先介绍了网格的概念、分类及应用,然后在Web Services技术、OGSA的体系结构等已有研究的基础上,分析了制造网格的概念和特征,研究了制造网格孕育和生长的特点,并提出了制造网格的生长模型和制造网格母体系统的构建内容和方法。     

攻防对抗仿真在武器装备体系论证中的若干问题研究

介绍了作为武器装备体系论证定量分析基础的攻防对抗仿真,分析了武器装备体系攻防对抗仿真和建模需要注意的几个问题,重点探讨了基于元模型、基于（智能体）Agent技术的复杂系统建模方法,研究了复杂系统的多分辨率建模,构建了基于HLA的武器装备体系攻防对抗仿真系统体系结构,提出了基于仿真的武器装备体系效能探索性评估方法的思路.     

物联网体系结构模型与互连机理

网络实现了信息资源的共享,极大地改变了人们的生产生活方式.物联网将网络从信息空间进一步向物理空间延伸,通过对物理环境的感知与控制,丰富了人类认识世界与改造世界的手段.本文首先提出了包括对象感控层、数据交换层、信息整合层和应用服务层等4个层次的物联网体系结构功能模型,并对体系结构模型及各层实体进行了面向对象的描述.对于物联网系统中最为核心的网元互连问题,我们兼顾考虑强弱网元间的互连互通和网元与物理对象间的互动互操作,提出了支持强弱网元共存的物联网互连模型和基于能力映射与任务迁移的强弱网元互连机制.论文通过原型系统对提出的互连模型和互连机制进行了验证.     

电子政务环境下党政OA的信息网络建设

本文首先讨论了电子政务环境下党政OA系统的体系结构。在此基础上，文章分析了电子政务环境下党政OA的系统组成及其构建思路和方法。     

安全系统和谐原理体系构建研究

为了从根本上提供事故预防的方法指导,进一步丰富安全系统科学基础理论,从系统整体视角出发,探讨安全系统和谐的内在规律。明确了安全系统和谐原理的定义与研究内容,提出安全系统异物共存原理、安全子系统功能强制协同原理、安全系统整体涌现性原理、安全系统正负功能输出原理、安全系统人主体能动性原理和安全系统最优化原理等六条子原理,并阐述了各子原理的内涵。构建了安全系统和谐原理"轮形"体系结构,并将提炼的各子原理运用于实现安全系统和谐的动态控制过程。研究表明,安全系统和谐原理体系可成为降低事故发生率的突破口。     

高性能地学计算进展

地学计算是用计算机解决复杂的空间问题的艺术和科学.计算科学使用计算机去研究科学问题,高性能地学计算(HPGC)是高性能计算科学到地理科学的应用.它将高性能计算资源应用于各种类型的地理科学数据、信息和模型,来解决地球科学问题.它使用计算科学理念发展了专业学科理论、算法、体系结构、系统、支撑工具和基础设施.高性能地学计算的应用领域主要包括空间数据分析、动态建模、仿真、时空动力学、可视化、虚拟现实、采用非传统数据采集与分析技术的应用.本文介绍了高性能地学计算的发展、基本模式和分类.分析了当前国内外的研究现状,从关键技术等方面,重点阐述了具有代表性地学网格计算应用项目.最后总结了高性能地学计算未来的两大发展趋势.     

美国电子复兴计划进展分析与启示

本文首先从实施背景、攻关方向、项目演进与部署、组织模式等方面深入分析了美国国防高级研究计划局于2017年启动的"电子复兴计划",总结其项目发展特点和研发重点变化情况。接着,深入分析"电子复兴计划"组织模式的创新特点,即基于"挑战"的政产学研"协作"模式以及助推技术转化的桥梁作用。最后,提出进一步加强我国半导体芯片领域的研发规划和创新实施的建议,包括:明确半导体芯片领域的顶层战略计划,理清现有技术挑战、整合已有研发基础、促进技术迭代发展;营造开放共享的军民融合环境,发挥军民两用技术的桥梁作用,形成更加紧密的协同创新模式;完善技术创新的组织管理模式,发挥研发和人才的最大组合能动性,促进技术组合集成,推进成果应用。