溴化环氧树脂印刷线路板热解产物的分析

在固定床反应器中惰性气氛条件下应用程序加热方法对典型的溴化环氧树脂基板进行热解试验,用气相色谱／质谱和傅里叶变换红外光谱等方法分析所收集的高沸点液体和气体产物的性质．结果表明,环氧树脂中非溴化树脂结构在热分解过程中发生O-CH2,C-C,C-N键断裂,生成苯酚,且芳香／脂肪醚．环氧树脂溴化部分的热分解中产生1或2溴苯酚,且脂肪链上包含1或2个溴原子的芳香／脂肪醚,证明了C-Br,C-C,N-CH2,O-CH2键的断裂．     

聚四氟乙烯型印刷线路板的热解实验

利用热重(TG)法进行了聚四氟乙烯(PTFE)型印刷线路板不同升温速率的热解特性实验研究,建立了表观热解反应动力学模型.利用固定床热解试验装置进行了PTFE线路板热解实验,利用气-质联用(GC-MS)和扫描电镜(SEM)分别检测了热解气体和固体产物.结果表明:a.所建热解模型与实验数据符合较好,求得动力学三参数分别为活化能223.606 kJ/mol,反应级数0,指前因子1.529×1013min-1;b.热解气体产物主要为八氟环丁烷.手动剥离即可实现金属和玻璃纤维等组分的分离富集,富集的金属片主要为铜片及其镀层上含有少量的金、镍等贵重金属;富集的玻璃纤维中含有大量的碳,还有一定量的O,F,Al,Si,Ca,Ti等元素.     

废印刷线路板粉碎处理中热解污染的试验研究

为减少废印刷线路板粉碎时的热解污染,改善其环境友好性,进行了试验研究。在冲击试验中,引入红外热成像技术模拟、估算局部温度;联合使用热重及裂解Fourier变换红外谱,分析了FR-4线路板的热解特性和产物组分。试验发现:冲击粉碎中局部高温可达300~350℃,而在270~350℃范围内FR-4线路板存在剧烈的热解失重。热解产物可能包括溴代烃、甲苯、溴苯、溴甲苯及少量的酚、甲酚、溴酚等。局部高温是造成粉碎中热解污染物释放和积累的根本原因,因此,有必要改进粉碎工艺使局部温升限制在裂解温度以下。     

超临界环境下印刷线路板回收的分层实验研究

为了研究印刷线路板在超临界环境下分层的理想实验条件和扩大成果应用范围,实验采用无孔的印刷线路板部分为实验样本,简化了样本条件;引入含有不同铜层数的印刷线路板类型,扩大了线路板的研究范围;使用无水乙醇与水的不同比例混合的混合溶剂,增加了溶剂的研究范围;分析了压强对分层的影响。实验结果表明,温度对印刷线路板分层起着主导作用,印刷线路板中的铜层数增加有利于印刷线路板的分层,混合溶剂中无水乙醇与水的比例则对印刷线路板的分层无明显影响,压强对实验后的样本分层有重要影响。     

典型废旧家电印刷线路板热失重特性和热解动力学模型

用热重法研究了废旧电视机、电脑、手机和洗衣机4种典型家电印刷线路板的热解特性,发现在相同条件下不同印刷线路板的热解起始温度、终止温度、最大失重速率、峰温和反应时间随升温速率的变化规律一致,但总失重率存在着较大差异．建立了不定温条件下非均相反应的热解动力学模型,用Kissinger法和形状因子法求解了4种典型家用电器印刷线路板的表观动力学参数E、A和n．彩电：E=103．09kJ／mol,爿：8．17×10^8／min,n=1．73;洗衣机：E=98．15kJ／mol,A=1．50×10^8／min,H=2．73;手机：E=78．79k1／mol,A=2．48×10^7／rain,H=3．56;电脑：E=101.31kJ／mol,A=2．96×10^8／min,n=1．77．由动力学模型计算出的转化率与实验值之间能够较好地吻合．     

超临界乙醇抽提废弃线路板的实验研究

以超临界乙醇为抽提溶剂,在反应温度为280℃、反应压力为7.4MPa、反应时间为60min的条件下对FR-4型溴化环氧树脂基板进行超临界乙醇抽提实验研究,并对其抽提液体和固体产物进行分析,计算其抽提率和结焦率。结果表明,利用超临界乙醇抽提废弃线路板具有高抽提率和低结焦率的特点;抽提反应完成后废弃线路板各材料层之间分离效果明显,且玻璃纤维可以回收利用;液体产物中的主要成分是苯酚及其衍生物和微量的Br、P、S、N等化合物。     

印刷线路板含铜污泥中有价金属铜的回收

采用浸出-电沉积法,从印刷线路板（printed circuit board,PCB）产生的污泥中回收有价金属铜.考察硫酸电流密度、温度、pH值、极间距等条件对阴极铜沉积的影响.实验结果表明,硫酸铜浸出液电沉积处理的适合条件如下：浸出液中铜的浓度在40 g/L左右,pH值为1.4,电流密度为300 A/m²,电解20 h,极间距为5 cm,温度为40 ℃.     

乙烯-辛烯共聚物/淀粉共混物的非等温热解动力学

利用动态热重分析(TG)技术对乙烯-辛烯共聚物(POE)/糊化蜡质玉米淀粉(GWCS)共混物在惰性气体条件下的热性能和非等温热解动力学进行了分析,探讨了其热解机理.结果表明,随着淀粉含量的增加,POE/GWCS共混物的热失重曲线向低温方向移动,材料的外延起始温度降低,即材料的热稳定性降低,说明淀粉的加入降低了聚合物的耐热性能.随着升温速率的增加,POE/GWCS共混物最大热分解速率对应的温度向高温方向移动,最大热分解速率增大.采用Kissinger和Flynn-Wall-Ozawa两种方法进行热解动力学分析,发现随着淀粉含量增加,共混物体系的热分解E/logA值降低,表明淀粉含量对共混物的热稳定性有显著影响.     

废弃印刷线路板中金属的气流分选富集

采用气流分选技术对破碎解离后的废弃印刷线路板进行分离富集,重点考察了不同粒径下气流分选富集金属的效果.结果表明,在粒径范围为0.125～0.300, 0.3～0.5, 0.5～0.8 mm时,最佳的分选操作气速分别为0.78～0.85, 1.27～1.41, 2.12 m·s-1, 总金属的回收率分别为95%,95%,93%; 铜的回收率分别为96%,96%,92%,铜的含量(w)分别为59%,67%,52%.     

不平衡-碰摩-不对中故障耦合作用下柔性转子-滚动轴承系统动力学分析与实验

研究柔性转子．滚动轴承系统在不平衡一碰摩．不对中故障耦合作用下的动力学响应．基于有限元与数值计算联合仿真方法,建立转子．滚动轴承系统的耦合故障柔性多体系统动力学控制模型．运用模态综合法建立柔性多体系统动力学模型,并自行编程建立非线性轴承力、碰摩力与不对中激振力模型．分析对比了系统在各种故障耦合作用下的振动特征图．结果表明,不对中故障对转子系统的整体振动影响较明显,不对中故障较严重时,整个系统振动形式更加复杂,并且仿真分析结果与实验结果能够较好的吻合,因此该方法可有效研究转子一轴承系统的不平衡一碰摩一不对中耦合故障特征．     

废旧电路板热解过程中溴化氢的生成及脱除

利用热重-红外联用仪和石英管热解实验装置研究了废旧电路板热解回收过程中HBr的生成与脱除特性．结果表明：HBr主要在电路板快速失重阶段（300-360℃）析出，与溴化环氧树脂和环氧树脂的主链降解同时发生．添加CaCO3能有效地脱除热解过程产生的HBr，同时不影响电路板的降解行为；通过添加适当比例、粒径的CaCO3以及控制加热速率、热解温度等热解条件可以较好地消除HBr的危害。     

高压电脉冲技术对废弃电路板的破碎研究

利用高压脉冲技术对废弃电路板进行了破碎研究,并利用X射线荧光光谱仪(XRF)对破碎产物进行了表征.结果表明,高压电脉冲技术可利用废弃电路板中金属和非金属的电学特性差异对其进行破碎,同时还能够将大部分的铜都富集在较窄的粒度范围中,实现对金属的富集,有利于后续的分选和回收.高压电脉冲能够使废弃电路板沿铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间的界面发生解离,而这种解离是从界面的边缘开始发生的,并随着脉冲个数的增加逐渐地向界面内部延伸,直至界面彻底分离.经过400脉冲作用后,铜箔与基材以及铜箔与阻燃剂层之间实现了完全分离,电路板中97.92%的铜富集于粒径<2 mm的颗粒中,而这部分颗粒仅占电路板总质量的39.71%.     

基于可资源化的废弃印刷线路板的破碎及破碎性能

经对各种破碎机型的比较,及对废弃印刷线路板材料性能的研究,提出了采用剪切式旋转破碎机和冲击式旋转磨碎机相结合的2级破碎方式对废弃线路板进行粉碎.对物料颗粒在冲击粉碎过程进行了受力分析,在此理论分析的基础上,确定冲击破碎机的工艺参数.结果表明,该粉碎方式能对废弃线路板有效粉碎,同时对线路板中金属和非金属能有效地解离,不带电子元件的废弃印刷线路板物料在1.2 mm以下达到完全解离,而带电子元件的废弃印刷线路板则在0.6 mm以下完全解离,同时对不同物料的解离机理作了探讨和分析.从耗能的角度,用面积粉碎模型推导了废弃印刷线路物料粉碎所需能耗的经验公式.     

微波辅助法降解废弃电路板中非金属粉体的最佳工艺条件

通过微波辅助法降解废弃电路板非金属粉体,采用扫描电镜观察降解程度,并根据单因素实验和正交实验确定出最佳工艺条件为:降解时间8 h,投料比10 g/100 mL,微波功率800 W,反应温度80℃,硝酸浓度40%。采用凝胶色谱仪分析出降解后溶液中有机物分子量主要分布在100～1 000之间,这些有机分子还可通过分馏萃取等手段进一步回收,分离出的玻璃纤维可以用作复合材料的增强剂。     

印刷线路板热分解动力学特性

应用热重法对印刷线路板在不同的氮气／氧气气氛、不同的加热速率条件下的反应动力学进行研究。采用Friedman多个升温速率法分析反应机理,得到了不同氧浓度和加热速率下的反应动力学方程及动力学参数。研究表明：在氧气存在条件下,样品热分解反应分为两个阶段,加热速率的提高使热分解反应推迟,两个阶段反应过程的表观活化能有很大差别,反应分别受不同的化学反应机理控制。     

印刷电路板固定故障的热模式

在研究ＴＴＬ集成电路和ＣＭＯＳ集成电路功耗的基础上，提出了一种新的印刷电路板（ＰＣＢ）故障的描述方法，即ＰＣＢ故障的热模式．并详细分析了两类ＰＣＢ固定故障（ＳＡＦ）即固定开路（ＳＡＯ）故障和固定短路（ＳＡＳ）故障的热模式，指出利用ＰＣＢ故障热模式进行故障检测和诊断的可行性     

废弃电路板环氧树脂真空热解及产物分析

在真空条件下,应用程序升温的管式炉反应器对废弃电路板中环氧树脂热解规律进行研究,考察不同的热解终温、升温速率、真空度（压力）及保温时间等各种因素对产物产率的影响。此外,利用傅里叶红外（FT-IR）和气质联用（GC/MS）技术对热解油产物进行表征分析。实验结果表明:温度对产物产率的影响最大,升温速率、真空度及保温时间对热解产物产率也有重要影响。选择适当的热解温度（400～550℃）、升温速率（15～20℃/min）、真空度（压力15kPa）及保温时间（30min）有利于提高热解液体产品的产率;热解油的主要成分是酚类物质,其总含量为84.08%,其中,含溴化合物含量为15.34%。