机械研磨化学复合镀Ni-P-Al2O3工艺

采用机械研磨化学复合镀工艺在模具锌合金表面获得Ni-P-Al2O3复合镀层,研究镀液成分、纳米Al2O3加入量和工艺条件对镀速的影响.结果表明:硫酸镍、次亚磷酸钠和纳米Al2O3在镀液中的含量均存在极限值,超过极限值后镀速开始下降;在镀液不发生分解时,pH值和温度的提高使镀速迅速上升;机械研磨使镀速显著减小,但玻璃球直径大小对镀速影响不大.优化工艺条件下镀速可达12～13μm/h,在此工艺下获得的镀层硬度高、耐蚀性好.     

镍磷化学镀镀层沉积速率影响因素研究

本文着重讨论了影响镍磷化学镀镀层沉积速率的主要因素,研究了镀液中硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度及络合剂种类与化学镀镀层沉积速率的关系.实验结果表明:镍磷化学镀镀层沉积速率除随着硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、pH值、络合剂浓度的增大而加快外,还与络合剂种类有密切的关系,但当这些因素取上限值时,沉积速率不再上升,反而会出现下降的趋势.由此可得出优选的镀液配方为:硫酸镍、次亚磷酸钠浓度均为28~35g/L,pH值5.5~6.0,并添加复合络合剂,通过溶液中镍离子的浓度确定络合剂的最佳用量.     

Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀工艺条件的优化

由于化学复合镀体系不稳定,对工艺条件的要求也比较严格,因此工艺条件对于化学复合镀工艺起着重要作用。以碳钢为基材对其表面进行Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀。以沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度作为评价指标,通过单因素和正交实验来研究镀液中添加纳米TiO_2含量、施镀温度、复合镀液的pH值对纳米TiO_2化学复合镀的影响来优化工艺条件。得到最优工艺条件为纳米TiO_2含量1.0 g/L,温度为88℃,pH值为5.0时沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度较好。     

不锈钢1Cr18Ni9Ti最佳镀液配方与施镀条件的优选

为获得外观光洁,镀层均匀且致密的不锈钢1Cr18Ni9Ti,本文通过正交试验在充分考虑镀液稳定性、镀速、镀层质量等因素后,择优筛选出1Cr18Ni9Ti镀液配方及施镀条件：硫酸镍（25g/L）,次亚磷酸钠（35g/L）,乙酸钠（20g/L）,柠檬酸（5g/L）,乳酸（10g/L）,硫脲（1mg/L）;温度为88℃,pH值4.8。经检测,镀液稳定性好;镀层外观光亮,厚度均匀、致密;施镀后试样耐蚀性明显优于不锈钢1Cr18Ni9Ti的耐蚀性。     

碳钢中温酸性化学镀镍镀液组成优化的研究

化学镀镍镀液主要成分包括主盐硫酸镍,还原剂次亚磷酸钠,络合剂柠檬酸,缓冲剂醋酸钠以及稳定剂。主要探究在中温酸性条件下,镍磷比、络合剂浓度、缓冲剂浓度对化学镀镍沉积速度、镀层孔隙率、磷含量以及表面形貌的影响,以求得到最佳镀液组成及镀层性能。结果表明,在镍磷比为0.38,柠檬酸浓度为15g/L,醋酸钠浓度为15g/L时,沉积速度为9μm/h,孔隙率为50个/mm~2,磷含量为9.73%,镀层表面形貌均匀致密。     

影响Ni-ZrO_2纳米复合镀层性能的工艺因素

为进一步提高结晶器的使用寿命,进行了Ni基纳米ZrO2复合电镀工艺研究。采用正交实验法对影响镀层性能的镀液温度、电流密度、极间距、纳米ZrO2添加量等因素进行研究,分析了镀层的硬度,并对镀层的表面结构进行扫描电镜观察。结果表明,Ni基纳米ZrO2复合电镀可以提高镀层的硬度,最佳工艺条件为镀液温度55℃,电流密度2 A/dm2,极间距10 cm,纳米ZrO2添加量2 g/L。     

焊丝表面Ni-TiO_2复合镀工艺的优化

采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2.     

新型Ni-Cu复合镀层的制备

采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响。结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点。     

纳米碳化硅-镍复合电镀的研究

采用复合电镀技术在铜基上制备了高硬度、高耐磨的Ni-SiC纳米镀层。研究了阴极电流密度、镀液pH、温度以及搅拌速度对复合沉积层的显微硬度和共沉积速率的影响,同时优化了各工艺参数,并对Ni-SiC纳米复合镀层进行了表面形貌和能谱分析。实验结果表明,Ni-SiC纳米复合电镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高。     

Ni-金刚石复合镀层的制备

通过复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为40 μm的金刚石粉体制备Ni-金刚石复合镀层.采用阴极动电位极化方法、扫描电镜和显微硬度计探讨镀液温度、pH、镍离子浓度、电流密度和金刚石粉体质量浓度对镀层质量的影响,优化Ni-金刚石复合镀的工艺参数;采用X线衍射分析仪表征优化后复合镀层的结构.研究结果表明:优化的镀液组成和工艺参数为:NiSO4·6H2O 132 g/L,NiCl2 15 g/L,H3BO3 30 g/L,镀液温度(50±1)℃,pH 3～4,阴极电流密度4 A/dm2,金刚石粉体质量浓度30 g/L;优化后的复合镀层表面平整,晶粒细小均匀,且金刚石粉体的质量分数为62.7％;与纯Ni镀层的晶粒相比,Ni-金刚石复合镀层的晶粒明显细化.