基于信号完整性的高速PCB设计方法

信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指信号线上的信号质量。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素,都会引起信号完整性问题。本文针对传统的PCB设计方法提出了基于信号完整性的高速PCB设计方法。     

信号完整性设计中的端接匹配技术

如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施是当今PCB设计业界的一个热门课题。文章介绍了高速电路设计中的信号完整性问题,着重分析了端接匹配技术的原理和应用,并对不同端接类型给出了仿真分析结果,对实际电路设计调试有较大的指导意义。     

高速PCB设计中的若干误区与对策

理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战.在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.     

高速DSP系统的PCB板设计研究

介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及基于信号完整性设计应注意的几个问题,包括电源线设计、地线设计、阻抗匹配端接技术。测试结果表明,该设计方案可靠、合理,很好地解决了系统的信号完整性问题。     

基于通信电路的高速PCB的信号完整性分析

随着人们生活水平的提高,个性化的突出以及多元文化的出现。人们对电子产品的需要也日益朝着多元化,个性化方面发展。而电路印刷板也从早期的单面板发展到双层,4层以及现在的多层。随着板上器件的工作电压降低,工作频率的增高,高速AD采样,电磁兼容设计,产品可靠性等等,这些都对PCB的设计提出了更高的要求。高频高密度的电路设计必然带来了信号完整信问题,本文将以通信电路高层高速PCB设计为本例来浅谈信号完整性问题。     

高速数字系统设计中信号完整性研究

在高速数字系统设计中，信号完整性问题无处不在，影响巨大。针对高速数字电路中典型的信号完整性问题，分析了各种破坏信号完整性的原因。提出避免PCB设计中信号完整性问题的解决方案。     

高速数字PCB板的信号完整性仿真与验证

高密度PCB(printed circuit board)设计中,高速时钟信号的信号完整性设计面临越来越大的挑战。针对该问题,文章研究了传输线的特性阻抗及其对信号传输延时的影响,利用Cadence的信号完整性分析软件Allegro PCB SI,对一款基于ARM的嵌入式运动控制平台的时钟信号存在的信号完整性(signal integrity,SI)问题进行了再现仿真,重点分析了信号反射与串扰现象及其产生原因,提出了减小时钟信号串扰和反射的措施;结合阻抗匹配原则,以嵌入式运动控制平台的SDRAM和USB时钟信号为例,利用Allegro PCB SI对并行端接、串行端接、改变线间距等方法进行了试验,试验结果表明,端接匹配的方法能有效地减小时钟信号的反射和串扰现象。     

基于高速PCB的信号完整性理论分析

介绍了高速PCB设计中的信号完整性概念以及影响信号完整性的因素和不完整性形成原因;从传输线理论的层面上重点分析了高速电路设计中反射和串扰的形成机制并提出了解决办法;基于IBIS模型实现了对ARM9 S3C2410X01芯片的时钟输出引脚的仿真,给出了IBIS模型仿真步骤.     

基于PCB信号完整性分析与设计

随着信号速率和电路板元器件密度的不断提高,PCB设计的信号完整性问题变得越来越突出,本文简介了信号完整性针对的基本问题,介绍了一种基于PCB信号完整性分析与设计方法,该方法对PCB工程设计具有一定的指导意义。     

汽车音响导航系统中DDR高速信号的PCB设计方法

伴随半导体工业的飞速发展,越来越多的高速度、高功能、高精密的封装器件被应用到现代汽车音响的系统设计中,特别是频率达到200MHz以上的高速DDR在电子导航系统中的运用,更要求PCB设计者在实现设计目标、SI和电磁干扰（EMI）设计规则上,做到严格的时序匹配以满足波形的信号完整性。本文以DDR200为例,介绍高速DDR在车载音响电子导航系统中的PCB设计方法。     

高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

在当今快速朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的电子设计领域中,体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题,就串扰的机理,分析了影响串扰的因素,并提出相应的控制方法。     

基于高速PCB传输线建模的仿真

在高速印刷电路板(PCB)设计中,逻辑门元器件速度的提高,使得PCB传输线效应成了电路正常工作的制约因素.对传输线做计算机仿真,可以找出影响信号传输性能的各种因素,优化信号的传输特性.采用全电荷格林函数法结合矩量法提取高速PCB传输线分布参数并建立等效时域网络模型,应用端接I/O缓冲器IBIS瞬态行为模型,对实际PCB布线进行电气特性仿真,其结果与Cadence公司的SPECCTRAQUEST软件仿真结果一致,且仿真效率得到提高.     

基于Cadence的高速PCB设计

简要阐述了高速PCB设计的主要内容，并结合Cadence软件介绍其解决方案．比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速设计方法的主要差异．指出在进行高速PCB设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定量分析，进行仿真测试，才能保证设计成功．     

TMS320C6201高速电路PCB及电磁兼容性设计

结合TMS320C6201 DSP印刷电路板制作中的实际经验，阐述了外形与布局、电源与接地、电路灵活性等设计规则，重点说明了DSP分层布线方法及EMI滤波器的原理与设计，分析了多层高速电路PCB设计中有关可靠性、电磁兼容性等设计方面一些值得考虑的问题并提出了相应的防止和抑制电磁干扰的方法.     

高速互连信号串扰的分析及优化

高速数字设计领域里，信号完整性已经成了一个关键的问题，给设计工程师带来越来越严峻的考验。信号完整性问题主要为反射、串扰、延迟、振铃和同步开关噪声等。本文基于高速电路设计的信号完整性基本理论，通过近端和远端串扰这种方法来研究多线间串扰问题。利用Hyperlyynx，主要分析串扰对高速信号传输模型的侵害作用并根据仿真结果，获得了最佳的解决办法，优化设计目标。