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本文用高能电子束对碳钢表面进行了不同粉末、不同预置方法的合金化处理,在组织性能分析基础上,得出了小型轧辊表面合金化的合适工艺,试验结果已用于生产。 相似文献
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描述了2.5MeV质子静电加速器改出电子束的一种改进方法.其聚焦系统由电子枪、浸没式短磁透镜和加速管组成;加速电子束用稳定加速器高压的装置被安装,高压稳定度为±1%;扫描窗宽度为400或600mm.电子束能量2.0—2.1MeV,电子束流强150μA.运行时间已超过3000小时. 相似文献
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钢的强流脉冲电子束表面快速渗铝及其抗氧化性能 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了电弧沉积与强流脉冲电子束后处理相结合的表面复合处理工艺,并应用在20钢和H13钢的表面快速合金化,首先采用电弧离子镀的方法,分别在20钢和H13钢表面沉积了约30和10μm厚的纯铝层;然后用强流脉冲电子束对铝膜进行后处理,铝在电子束瞬间加热作用下,熔入基体表面中,实现了表面快速合金化,对处理后的样品进行了氧化性能测试,结果表明,复合处理可以显著提高钢在高温下的抗氧化性能。 相似文献
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电子束烟气脱硫技术 总被引:2,自引:0,他引:2
孙军蓉 《科技情报开发与经济》2003,13(8):142-144
介绍了电子束烟气脱硫工艺的基本原理、工艺流程、特点及潜在的问题,并从经济性方面与简易温法脱硫和半干法脱硫进行了对比分析,同时提出了解决存在问题的办法。 相似文献
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电子束直接熔化技术中的粉末状态分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在电子束直接熔化金属粉末技术中,为了避免真空室抽气瞬间的气流和电子束对金属粉末的作用力改变粉末的堆放状态,建立了金属粉末受力模型,并对金属粉末的受力进行计算和分析。理论分析与实验结果表明,在抽气口位置粉末容易被气流抽走,工作台不能与抽气口在同一水平高度。0.5mA以上的电子束束流引起的压力会推开气雾化不锈钢粉末,该现象的主要解决途径为降低电子束束流、提高粉末致密度和选用摩擦因数大的金属粉末。此外,利用电子束对金属粉末预热,提高其相互间的粘结力也是解决方法之一。 相似文献
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用XRD衍射技术分析了基片转动和充氧条件对ZrO2薄膜组成结构的影响,发现在相同低氧压条件下(P≤1.1×10-2Pa)基片转动能够改变薄膜的组成结构,即薄膜发生从四方相到单斜相的转变;随着氧压进一步升高,ZrO2薄膜将由多晶态逐渐转变为无定形结构.同时发现基片转动能够降低充氧条件对表面粗糙度和晶粒大小的影响.激光阈值损伤测量表明,氧压条件影响着ZrO2薄膜的抗激光损伤能力,且多晶结构的激光损伤阈值高于无定形结构. 相似文献
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脉冲电子束照射下材料表面熔化深度的数值解析 总被引:1,自引:0,他引:1
根据温度场热传导基本方程,建立用于脉冲电子束加工的有限元模型,提出一种脉冲电子束对材料表面熔化深度进行数值解析的方法.采用均匀体热源的热加载方式,对电子束熔化材料表面后的温度场进行数值解析,分析不同加速电压、电子束能量密度以及能量均匀性对材料熔化深度的影响,归纳了能量均匀度0.9~1.0、能量密度2~17 J/ cm2、加速电压25~50 kV情况下材料表面熔化深度曲线,得到了表面熔化层深的变化规律,为电子束对模具表面精密光整加工提供了理论依据. 相似文献
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利用电子束蒸发技术沉积制备了碳化硼微球涂层,将微球涂层依次经退火和稀硫酸腐蚀处理后得到碳化硼空心微球,并借助XRD和SEM对碳化硼微球涂层的表面氧化问题进行了研究.XRD结果显示当衬底温度在120℃附近时,碳化硼涂层部分被晶化;对退火前后和酸腐蚀后的微球涂层进行SEM分析,结果表明,退火前的涂层表面部分被氧化成B2O3,退火后B2O3覆盖在涂层表面,酸腐蚀可以去掉B2O3,得到表面光洁的碳化硼空心微球. 相似文献
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应用真空电子束四线段旋转扫描方法,采用4种不同配比的Fe/Cr/C合金粉末,在低合金钢表面原位合成不同性质的表面复合层.通过对熔敷试样进行金相、扫描电镜、X射线衍射分析以及表面显微硬度测试,分析不同配比Fe/Cr/C合金粉末对表面复合层组织及力学性能的影响.结果表明:不同粉末配比所制备的表面复合层差异较大,复合层中碳化物含量随粉末中碳含量的增加而增加,硬度也随之增大;复合层呈现马氏体组织、亚共晶组织、共晶组织和过共晶组织4种不同的组织特征.为获得优良的Fe-Cr-C系耐磨材料提供了重要依据. 相似文献
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与Nimonic80A超合金排气阀相比,败类氏体不锈钢与Nimonica80A的双金属排气阀不但具有同样优异的热强度和热慢抗力,而且人格低廉,研究了双金属排气阀的电子束焊接方法,对焊缝和热影响区的组织结构,力学性能及可焊性进行了分析讨论。 相似文献
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表面活性剂对卟啉荧光光谱影响的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了一系列不同类型表面活性剂对不同存在形体的卟啉(H2P和H4P^2+)TAPP,TPPS4和TPyP荧光光谱的影响,讨论了影响卟啉的荧光激发光谱,荧光发射光谱和荧光强度的主要因素,得出了一些规律和结论。 相似文献
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铽—EDTA—水杨酸—表面活性剂荧光体系的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了铽(Ⅲ)-EDTA,水杨酸(SA)—表面活性剂四元离子缔合物荧光体系并用于痕量铽的测定。存在表面活性剂 CTMAB 时,Tb(Ⅲ)—EDTA—水杨酸体系的荧光强度比无 CTMAB 存在时提高11倍。引入 CTMAB 后体系在紫外区的吸收峰红移3nm。测定在1.0×10~(-4)M EDT4,2.0×10~(-4)M SA,2×10~(-3)M CTMAB 和 pH11.7-12.5的水溶液中进行。研究了十几种阳离子表面活性剂对体系荧光强度的影响,发现 CTMAB 和 Zeph 对 Tb(Ⅲ)荧光反应的增敏效果最好。同时比较了七种氨羧络合剂的协同作用,其中以 EDTA 最为适用。试验了稀土离子和常见阳离子、阴离子的干扰情况。用多点增量标准加入法测定合成试样中的铽,结果满意。 相似文献
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提出了表面粗糙度参数的相关分析,解决了单参数值(Ra-轮廓算术平均偏差)能完整表征表面几何特征和表面功能的问题,为使用者提供了定性定量的概念。 相似文献