半导体集成化芯片系统的基础研究--国家自然科学基金"21世纪核心科学问题”论坛

半导体集成化芯片系统(SOC)已成为当前微电子学科领域的主要研究目标.SOC将成为21世纪微电子领域的核心技术之一,建议将SOC作为突破口,大力支持其基础研究,促进学科发展,为国家发展微电子产业做贡献.     

用智慧书写“芯”未来——专访广州智慧城市发展研究院院长胡建国

深耕物联网、微电子领域数十年,为了更好地将毕生所学、所研推向市场,推动智慧城市建设发展,他于2014年发起成立广州智慧城市发展研究院(以下简称研究院),以中山大学为技术依托,结合产学研合作,致力于物联网芯片、智能终端和系统应用技术等物联网相关领域研究。他就是广东"特支计划"科技创新领军人才,广东省半导体行业协会副会长、中山大学研究员、广州智慧城市发展研究院院长胡建国博士。经过几年发展,他带领研究院在智慧城市以及"互联网+"、信息安全物联网芯片、人工智能等领域就顶层设计、政策研究、产业规划等相关方面开展了大量研究创新工作。初心不改、鸿渐携行,矢志成为物联网芯片开拓者、领航者。近日,本刊记者专程赴研究院拜访了胡建国博士,并就物联网芯片产业发展等相关问题进行了深入访谈。     

中国科学技术大学在无线充电芯片设计研究中取得进展

正近日,中国科学技术大学国家示范性微电子学院教授程林联合香港科技大学教授暨永雄课题组在无线充电芯片设计领域取得新进展。研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构(图1)。所提出的架构通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电而实现了高效率和低成本,为今后无线充电芯     

睿成微电子:做高端芯片的引领者

<正>在池州高新区电子信息园的众多电子企业中,池州睿成微电子有限公司(以下简称"睿成微电子公司")是技术佼佼者。公司从事高端产品的研发和生产,自主研制的射频功率放大器芯片技术处于国际领先水平。睿成微电子公司是刘轶博士于2012年携带具有自主知识产权的射频功率放大器产品和多方位的人才团队来池州创办的。刘轶博士是国际知名的PA设计专家,2013年入选上海"千人计划",是中科院上海高研院研究员、博士生导师,复旦大学信息科学与工程学院教授,曾经在美国加州大学洛杉矶分校师从美国科罗拉多大学赫     

"半导体集成化芯片系统基础研究"项目申报指南

“半导体集成化芯片系统基础研究”是国家自然科学基金委员会组织实施的重大科学研究计划．其宗旨在于，以超过当前国际微电子生产水平2至3代的芯片系统（SOC：system on chip）需要解决的重要科学问题为研究对象，开展广泛、深入的基础研究．为我国2005年至2010年及其后的微电子科技与IC产业发展提供解决关键问题的科学方法．从而促进我国电子信息工业高速、持续地发展。     

信息

力合微电子打造国产电力线载波通信芯片 我国低压电力线载波通信长期以来所面临的技术问题取得重大突破,低压电力线载波通信芯片及整机方案产品日前由深圳市力合微电子有限公司在深圳高交会馆发布,业内专家称此举将使我国电力线载波调制解调器长期依赖国外芯片的局面将有重大改变。 力合微电子是由深圳清华大学研究院与归国人员在深圳高新区联合投资创办的高新技术企业,公司致力于通信等领域高端集成电路芯片自主设计和开发,拥有自主知识产权。     

2004年兰州市科技计划项目申报指南

一、重点领域1、工业科技(1)、电子与信息:计算机软件、网络产品、微电子及新型电子器件、通信设备及产品。(2)、新材料及应用:精细化工材料、新型功能性合金材料、纳米材料、新型建材、生态环境材料及与新材料开发应用相关的加工技术和设备。(3)、机电一体化:先进制造设备及装     

科技资讯

正无线充电芯片设计研究取得重要进展无线充电作为未来充电技术的发展方向,在消费电子、生物医疗电子、物联网以及电动汽车等方面具有广阔的应用前景。中国科学技术大学国家示范性微电子学院程林教授联合香港科技大学暨永雄教授课题组设计了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构并提出一种     

ULSI的新器件结构和工艺研究

本项目属于超大规模集成电路基础科学与技术研究领域，主要研究了适用于系统芯片（SoC）的纳米尺度CMOS集成电路以及大微电子集成系统（SoG）新器件结构和童艺技术。本项目以科技源头创新为宗旨，以形成具有我国自主知识产权的集成电路核心技术为最终目标，在国际上率先提出了多种新型的集成电路器件结构和相关的制作技术，并从理论和实验两方面验证了所提出的思想的可行性和实用性。主要内容有：提出并在工艺上首次实现了可分离平面双栅的自对准技术并在实验和理论上研究了其在高速低功耗集成电路上的应用潜力；     

美国开发出新型节能芯片

美国新墨西哥州的一家半导体公司即将推出一种数字信号处理器，这一电子设备使用了耗电低的新型节能芯片。大多数芯片的工作电压是3伏特，但新墨西哥州“皮达因”公司利用新墨西哥大学微电子研究所的技术，设计出了能在更低电压下工作的芯片。     

中国科学院深圳先进技术研究院成功开发超灵敏光电探测器

<正>2019年4月,中国科学院深圳先进技术研究院材料界面研究中心副研究员李佳团队在超灵敏光电探测器研究领域取得新进展。研究团队巧妙地设计了一种新型的复合式分层有机光电晶体管结构,在充分利用电荷俘获效应的同时兼顾了高效的电荷分离和输运,从而实现了光电探测性能的大幅提升。相关成果《基于新型复合式分层结构有机     

杭州华澜微电子股份有限公司

正杭州华澜微电子股份有限公司专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究,是我国唯一全系列拥有数码存储控制器芯片的高科技公司。公司设有浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室。公司创立以来,获得了浙江省创新创业大赛第一名、浙江省领军型创新团队,获得科技部中小企业火炬基金扶持等。华澜微目前是中国存储控制器芯片产业化最齐全的公司。过去,从移动存储卡、U盘、移动硬盘、电脑硬盘到大数据硬盘阵列,存储设备     

格科微电子(上海)有限公司

<正>格科微电子(上海)有限公司,成立于2003年12月,位于中国集成电路设计制造中心——上海浦东张江高科技园区公司致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售,已经通过SGS ISO9001、ISO14001等管理体系的认证,在中国大陆,美国,中国香港,中国台湾等设有分支机构,营销网络遍布全球。公司现有研发运营员工480余人,生产线员工300余人,核心管理团队由多名美国硅谷高级管理人员组成,覆盖算法、芯片设计、验证、模拟、后端、软件和系统等方向。     

科技动向

正中美联手研制新型硅基光子芯片科学界希望光子芯片成为未来超高速通信和运算的主要信息处理器件。中国南京大学和美国加州理工学院研究人员设计出一种新型硅基光子芯片,初步实现了光的单向无反射传输,其可与CMOS(互补金属氧化物半导体,一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)工艺相容的新一代光子器件集成工艺设计、制备提供了新途径,拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域,为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。     

60GHz射频芯片——无线通信学术和产业界研究的新热点

微波单片集成电路(MMIC)是无线通讯领域的核心技术,也是国际芯片设计领域中,公认的最难设计的集成电路品种.随着多媒体以及宽带无线通信应用的发展,近年世界各国相继开放60GHz频率附近大于5GHz频宽免许可频带,作为无线通信领域的核心技术,60GHz的射频芯片依靠其体积小,可靠性高,以及具有极高带宽的特点,也成为无线通信学术界和产业界研究新热点之一.本文简述了60GHz无线通信的优势和应用范围,介绍了60GHz射频芯片的国际研究动向和趋势.     

团队介绍

正北京邮电大学信息与通信工程学院宽带网络新技术研究中心团队,依托信息光子学与光通信国家重点实验室(北京邮电大学),主要研究方向为面向5G/B5G光与无线融合接入与智能管控技术,在相关研究领域先后承担了国家重点研发计划、国家自然科学基金、国家863计划、国家973计划等多项课题、以及企事业合作和国际合作项目,涉及理论、技术与应用。团队带头人纪越峰教授,     

SOC技术的应用与发展探讨

在电子技术飞速发展的今天,微电子系统在我们生活和生产中的应用和发展前景,它是集成电路发展的必然趋势。阐述了系统芯片(SOC)设计技术相对传统的ASIC的优点,对SOC芯片设计的验证(模块验证、芯片验证和系统验证)进行了分析,并对SOC的设计方法和设计技术进行了描述,进而指出SOC芯片设计不可替代的优越性,在未来的微电子设计技术中具有越来越明显的优势。     

创新之城携手电子科技名校——记西安电子科技大学芜湖研究院的创新之路

正2017年7月18日,在安徽省人民政府的见证下,芜湖市人民政府和西安电子科技大学(以下简称"西电")正式签订"联合共建西电芜湖研究院的战略合作协议",双方本着"优势互补、互惠互利、扩大合作、共同发展"的原则开展合作,充分发挥西电在微电子专业人才培养与科学研究领域的优势,共建西电芜湖研究院,立足打造国际一流的微电子核心技术研发平台和高层次人才培     

芯谷微电子:为信息装备安上"中国芯"

<正>近年来,为实施创新驱动发展战略,推进创新型省份建设,安徽省扶持高层次科技人才在皖创新创业,各类高层次科技创业团队陆续落户安徽,美国硅谷归国团队——芯谷微电子技术团队就是其中之一。致力于打破垄断的海归团队2014年11月,来自美国EXCELICS公司的芯谷微电子技术团队以及国内一流的微波集成电路设计及封装测试人员在合肥高新区联合创办了合肥芯谷微电子有限     

微电子器件静电防护探讨

随着我国IT产业的迅速发展和技术水平不断提高,高分子材料、微电子器件广泛应用于各领域及其产品,静电放电损伤给企业造成了重大的危害,因此,静电防护受到企业的普遍重视。研究了微电子器件静电防护的相关内容,提出了静电防护措施,以期为相关工作者提供借鉴。