酸性镀铜液中Cl~－离子的作用机理研究

用电化学测量、Ｘ射线衍射和Ｘ射线电子能谱等方法研究酸性镀铜液中Ｃｌ－离子的作用机理．结果表明：镀液中Ｃｌ－离子加速Ｃｕ￣（２＋）离子的放电反应并使后者按两个单电子步骤进行；Ｘ射线衍射结果表明铜沉积层呈立方结构Ｃｕ，也包含立方结构ＣｕＣｌ；ＸＰＳ谱观察到两个ＣｕＣｌ特征谱峰，Ｃｕ电沉积层中含有ＣｕＣｌ导致其电化学活性降低．     

离子色谱法测量酸性镀铜液中微量的氯离子

采用碳酸钡沉淀法去除酸性镀铜液中ＳＯ＾２－４,Ｃｕ＾２＋的干扰,建立用离子色谱法检测酸性镀铜液中微量氯离子的测量方法,在实际检测中表明该方法灵敏度高,结果准确。     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为:电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

电位差法遴选酸性锡基镀液稳定剂的初探

依据物理化学中第三类电极的工作原理，利用UJ－25型电位差计，通过测定含有不同类型稳定剂的锡基镀液，或含有同一种类型稳定剂的锡基镀液其存放时间不同，而电位势E值的变化不同，从而选定出良好的锡基镀液稳定剂。     

化学镀铜的动力学研究

化学镀铜［１］是近几十年来发展起来的一项表面处理新技术,已被广泛用在印刷线路板、家用电器以及陶瓷元件的表面处理［２～４］．但有关化学镀铜的动力学研究很少进行［５］,镀铜反应的级数、速率常数、活化能等重要的动力学参数尚未见报道．我们采用直接称重法对化学...     

酸性镀锡液不稳定性研究

本文从理论上分析研究了酸性镀锡液不稳定的原因,结合生产实际,提出了一些改善镀液稳定性的措施,对酸性镀锡工艺研究和生产,具有一定的指导意义.     

酸性镀液铝合金表面沉积Ni-Mo-P三元合金非晶镀层

采用酸性化学镀液在铝合金表面沉积Ni-Mo-P三元合金非晶镀层。利用透射电镜(TEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、X射线衍射分析(XRD)、能谱(EDS)等现代分析手段,对镀层显微结构进行了表征,探讨了钼酸钠浓度和热处理对镀层纳米压痕硬度的影响。结果表明,镀态下,化学镀Ni-Mo-P三元合金镀层为致密非晶态镀层,镀层中Mo元素分布均匀,镀层与基体结合良好。热处理可促使非晶镀层晶化,产生Ni和Ni3P晶相,获得了纳米压痕硬度为15.12 GPa的最大值。     

酸性镀锡液稳定剂的优选

本工作采用加热恒温氧化法、鼓气氧化法和Ｈ＿２Ｏ＿２加速氧化法，研究了酸性镀锡液稳定剂：ＦＳ－１、ＦＰ－型和铈离子（Ｃｅ（４＋））对硫酸型光亮镀锡液的基础镀液稳定性的影响。实验结果表明，稳定剂的稳定效力ＦＳ－１优于ＦＰ－型稳定剂，Ｃｅ￣（４＋）也有一定的稳定作用。由于铈离子还能提高镀锡层的可焊性和抗氧化性、抗腐蚀性能，因此，我们认为：ＦＳ－１＋Ｃｅ￣（４＋）是目前硫酸型光亮镀锡液的最佳组合稳定剂。     

酸性镀铜电解液中复合添加剂对电解沉积铜的影响

为了得到合适的酸性镀铜添加剂,本文研究了酸性镀铜电解液中葡萄糖、可溶性淀粉及十二烷基磺酸钠复合添加剂对电解沉积铜的影响,确定了这三种添加剂相互复合后电解沉积铜的最佳条件和沉铜速率。比较电解沉积铜速率和形貌可得,葡萄糖-可溶性淀粉-十二烷基磺酸钠复合添加剂电解沉积铜效果最好。