芯片国产化背景下无锡集成电路产业发展路径研究

集成电路在"中国制造2025""互联网+"等行动计划中起着举足轻重的作用,中兴、华为事件也使国民感知"无芯之痛",无锡作为国家微电子创新发展高地之一,在集成电路设计、晶圆制造、芯片封装测试等领域整体发展态势良好,但在发展中也遇到一些问题,例如在比重上设计产业偏低、项目资金不足、集成电路人才短缺。该文从加强集成电路产业链协同创新、集成电路产业投资取向、专业人才培养和创新产业发展等方面开展研究,以促进无锡集成电路产业有效发展。     

江苏省集成电路产业“奋勇向前” 光刻机厂商ASML“握手”无锡

正5月,光刻机生产研发公司荷兰阿斯麦(ASML)公司与无锡高新区管委会签署战略合作协议,未来阿斯麦公司将在原有基础上对资源进行整合提升,加速扩建光刻设备技术服务(无锡)基地。光刻机,又名掩模对准曝光机,是制造大规模集成电路的核心装备。作为"芯片之母",它对某个国家或地区的集成电路产业具备重要的发展支撑作用。阿斯麦公司与无锡"握手",将为江苏集成电路产业带来哪些新变化?这是阿斯麦与无锡第二次"握手"。2006年,阿斯麦公司在无锡布局建立光刻设备技术服务基地,经过多年的"深耕细作",如今,阿斯麦无锡基地是中国规模最大的光刻设备技术服务基地,成为华虹、SK海力士等一批     

刘越 集成电路之“门”开了

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司(以下简称中芯北京)在亦庄工业园区的西南角,2002年,刘越第一次来此,此地一片荒凉,2002年9月,中芯北京开始动工,2004年9月12英寸芯片生产线投产.北京的芯片设计公司到现在发展到百家;荷兰的光刻机供应商在不远处的酒店常驻;北方微电子也在文昌大道上规划了新厂区.集成电路产业有很强的群聚性,而集成电路制造又是整个产业链的中心环节,按照刘越的说法. "集成电路制造推动了集成电路产业'多米诺'的第一块,周边的产业生态环境由此慢慢改变.集成电路能够形成大的产业集群.这也是政府很看重的一点."     

我集成电路核心装备研发取得重大突破

国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”日前在北京宣布通过科技部与北京市组织的项目验收,这标志着我国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。据了解,目前我国集成电路的几十条成批量生产线全部靠进口。缺乏核心竞争力和自主创新能力,使我国集成电路产业特别是装备等核心技术方面往往受制于人。     

格科微电子(上海)有限公司

<正>格科微电子(上海)有限公司,成立于2003年12月,位于中国集成电路设计制造中心——上海浦东张江高科技园区公司致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售,已经通过SGS ISO9001、ISO14001等管理体系的认证,在中国大陆,美国,中国香港,中国台湾等设有分支机构,营销网络遍布全球。公司现有研发运营员工480余人,生产线员工300余人,核心管理团队由多名美国硅谷高级管理人员组成,覆盖算法、芯片设计、验证、模拟、后端、软件和系统等方向。     

成果集锦

本市自主设计开发出国内首枚硅基液晶(LCOS)微显示集成电路(IC)芯片,在IC芯片设计、液晶封装等关键技术上达到国内领先水平,结束了第一大支柱产业——信息产业无“津芯”的历史。目前,本市正将此“芯”应用于多种微显示数字产品,形成了从芯片设计、LCOS生产到显示数字产品的集成电路产业链。 信息产业已成为本市第一大支柱产业,但作为信息产业产品的核心,IC芯片设计,包括IC芯片的显示模块等关键技术和部件均掌握在国外少数公司手中,使信息产业链上游发展中缺少了自主研发这一重要环节。为此,市科委设立了IC芯片设计科技专项。经过3年科技攻关,南开大学承担的“LCOS新型显示器件中的关键件及系统研究”取得突破,设计出国内第一枚用于LCOS微显示的IC芯片。LCOS微显示技术能广泛应用于高清晰度投影机、高清晰度背投电视及计算机监示器、手机、虚拟电子游戏机等众多     

集成电路产业五人谈

经过近年来的快速发展,上海集成电路产业已形成了完整的产业链,产值、技术水平等均处于全国前列。今后在扩大集成电路产业生产规模的同时,如何推动产业链不同环节之间的互动,加强不同地区之间的合作,实现产业资源的有效整合;如何打通电子信息产业价值链,促成整机企业与集成电路设计企业合作设计制造芯片,提高我国整机产品的竞争能力等是大家关心和迫待解决的问题。为了倾听来自行业的呼声,规划产业发展的蓝图,本刊特邀五位来自产、学、研领域的集成电路专家,深度剖析上海的集成电路企业现状并提出对今后发展的展望和建议。     

牛玉清:改变中国“缺芯之痛”

<正>"我希望看到一个领域生存状况的改变,开拓一个行业在中国更加美好的未来。"作为一家集成电路芯片设计公司的创始人及CEO,牛玉清女士无疑是一位敢想敢做、见解独特的人。毕业于兰州大学无线电物理系,之后在中国科学院供职。不久,向来喜欢挑战自我的她选择海外留学,并于1993年获加拿大皇后大学(Queen’s University)电机系模拟电路超大规模集成电路设计专业硕士学位。此后,先后供职于Nortel、Cisco、Silicon Access等世界一流通讯设备及芯片公司,从事集成电路的设计研发及团队管     

CPU设计与研发现状

高性能CPU芯片是国家信息产业中具有战略意义的基础集成电路产品,是一个国家技术实力的象征。基于安全与市场利益考虑,各国都会致力于本国CPU设计与研制,我国在863计划中提出了自主研发CPU的战略思路并取得重大突破,本文介绍中国CPU设计与研发现状以及国际上CPU设计与研发的情况。     

中国集成电路现状

简要介绍了信息产业中最关键的核心技术之一———集成电路的高速微级芯片的设计、生产过程和生产工艺 ,描述了我国集成电路 (IC)技术制造业的现状和发展前景。