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相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 421 毫秒
1.
介孔分子筛MCM-48用壳聚糖进行改性,并负载铂得到催化剂(Pt/CS-MCM-48).采用X射线衍射(XRD)、红外光谱(IR)和热重分析(TG)对催化剂进行表征,结果表明,Pt与CS氨基N原子配位形成Pt—N配位键.同时考察了Pt/CS-MCM-48催化烯烃与三乙氧基硅烷硅氢加成反应的性能:Pt/CS-MCM-48对烯烃硅氢加成反应具有良好的催化性能,催化辛烯反应,β-加成产物的选择性达到90%以上;催化剂具有良好的重复使用性能,可连续使用14次而活性没有明显下降.  相似文献   

2.
通过氯铂酸浸渍SBA-15介孔材料得到负载型Pt催化剂,通过BET,XRD和TEM表征,并用于催化烯烃与三乙氧基硅烷的硅氢加成反应.结果表明:生成的催化剂具有典型的介孔材料结构,催化剂催化直链烯烃的硅氢加成反应表现出良好的催化活性和选择性.  相似文献   

3.
在铂系催化剂作用下,以体系总质量10%的一缩丙二醇为溶剂,使烯丙基聚醚和含氢硅油进行硅氢加成反应,合成Si-C型聚醚改性聚硅氧烷,最佳硅油与聚醚物质的量比为1∶1.15.比较了Speier催化剂和Karstedt催化剂在硅氢加成反应中的催化活性,表明使用络合型Karstedt催化剂后,催化剂铂用量减少至10 mg/kg.产品应用到软质聚氨酯泡沫塑料制备中,匀泡性能与美国L-580相近.  相似文献   

4.
以离子液体为溶剂得到壳聚糖席夫碱,然后与锌配位形成催化剂,并催化酮硅氢加成反应。结果表明,在催化苯乙酮和三乙氧基硅烷的硅氢加成反应中,转化率高达99%以上,且催化剂重复使用10次以上,活性未明显降低。  相似文献   

5.
微波催化合成环己基三氯硅烷的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以环己烯和三氯氢硅为原料,氯铂酸为催化剂,经微波催化硅氢加成反应合成了环己基三氯硅烷.研究了催化剂用量、微波诱导和微波加热对反应的影响,确立了最佳的合成条件:用二甲苯作溶剂,催化剂用量取初始反应体系中浓度120 mg.L-1,微波加热功率为100 W,加热时间为1 h,三氯氢硅的转化率为68%,选择性为98.9%.  相似文献   

6.
聚γ-甲硒基丙基硅氧烷铂配合物的合成与催化硅氢化性能   总被引:5,自引:0,他引:5  
γ-氯丙基三乙氧基硅烷依次与气相法二氧化硅、甲硒基钠、氯亚铂酸钾作用,合成了聚γ-甲硒基丙基硅氧烷铂配合物,研究了该配合物对烯烃与三乙氧基硅烷硅氢加成反应的催化特性.  相似文献   

7.
ω-氯代十一烷基三乙氧基硅烷依次用气相法二氧化硅固载、甲硒基钠硒化,再与氯亚铂酸钾作用,合成了聚ω-甲硒基十一烷基硅氧烷铂配合物.研究了该铂配合物对烯烃与三乙氧基硅烷的硅氢加成反应的催化特性.结果表明,当反应温度为80℃,催化剂用量为底物的万分之六时,该铂配合物对所用烯烃表现出很高的催化活性,且回收再用时其活性基本不变.  相似文献   

8.
以1-己烯和三乙氧基硅烷的硅氢加成为模型反应,研究了碳硅烷树形大分子-铂络合物对于不饱和化合物的硅氢加成反应的催化活性,考察了n(N)/n(Pt)比值、温度、树形大分子代数等对催化活性的影响。结果表明,随催化剂n(N)/n(Pt)比值的增大,催化活性逐步降低,活性高峰处于n(N)/n(Pt)值为2~4之间。硅氢加成产物以β-加成产物为主,具有良好的选择性。  相似文献   

9.
以4,4′-二烯丙基双酚A(DABPA) 和环氧氯丙烷(ECH) 为原料经两步法合成了一种含烯丙基双键的环氧树脂二烯丙基双酚A二缩水甘油醚(DADGEBA),而后DADGEBA和三甲氧基硅烷经氯铂酸催化的硅氢加成反应制得了有机硅化环氧树脂(SEP)。采用红外光谱(FT-IR) 和核磁共振(13C-NMR、29Si-NMR) 对所得树脂进行了结构表征,测定了环氧树脂的黏度、分子量和环氧值。结果表明,所合成树脂为含有三甲氧硅基的环 氧树脂,室温下可流动,溶于大部分常用溶剂,具有良好的使用性能。  相似文献   

10.
以混合烷氧基硅烷和三甲基氯硅烷为原料,以盐酸为催化剂,采用水解-缩聚法制备了三甲基硅基封端同时包含乙烯基、氢、苯基的体型聚硅氧烷(无溶剂有机硅浸渍树脂),配合氯铂酸-乙烯基硅氧烷催化剂和抑制剂,配制无溶剂有机硅浸渍漆.研究了无溶剂有机硅浸渍树脂合成工艺中反应温度、反应时间、酸的浓度、水/烷氧基配比等因素对聚合物制备的影响规律.研究了硅乙烯基、苯基含量和硅氢/硅乙烯基配比对无溶剂有机硅浸渍树脂性能的影响规律.研究结果表明,最佳的制备工艺:水解温度为60℃,反应时间4 h,盐酸的质量分数为14%,水/烷氧基配比为0.5∶1.当硅乙烯基摩尔分数为7.8%,苯基摩尔分数为45%,硅氢/硅乙烯基配比为1.26∶1时,拉伸及弯曲性能最佳.采用红外、核磁、TGA等手段对无溶剂有机硅浸渍树脂进行结构表征和分析,并测试其机械、耐热和绝缘等性能.  相似文献   

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