基于SPCE061A的集成芯片检测仪的设计

目的 根据数字电路实验教学的需要,基于凌阳SPCE061A开发板,设计制作一个集成芯片检测仪.方法 根据芯片的功能表、引脚排列及输入输出特性,用对比法编写检测程序,采用软、硬件结合.实现检测过程及功能.结果 键盘操作、程序和继电器控制,系统能快速方便地判断整块芯片的好坏,并能查询芯片中损坏的详细位置,通过LED显示和语音播报提示检测结果.结论 该系统扩展性很强.可作为未知型号芯片的检测,也可用作逻辑电平检测仪等,应用灵活而广泛.     

基于区域生长法的QFP芯片引脚缺陷检测算法

为降低贴片机的废品率,提出了基于机器视觉的小型方块平面封装(quad flat package,QFP)芯片引脚缺陷检测算法,以在贴装前对芯片的引脚进行质量检测。利用区域生长法获取引脚的总数及各个引脚主体部分的形心坐标及面积。通过与实际引脚总数进行对比,判断是否存在引脚缺失的缺陷,并和实际引脚的间距、面积的设定值进行对比,当测定值超过设定值一定范围时,认为该芯片存在引脚位置偏移以及高度偏移等缺陷,从而吸取新的芯片进行判断,实现持续自动的测试。测试结果表明,该方法具有检测速度快、误检率低的优点,可以较好地满足生产工艺要求。     

基于Blob分析的芯片管脚检测方法

机器视觉在工业产品质量控制中的应用越来越广.针对SOP器件的引脚质量检测问题,提出了一种基于Blob分析和质心定位方法的引脚平整度及间距测量算法,首先通过图像增强及预处理,从图像中分离出引脚,然后通过Blob分析的方法进行管脚数量和位置的检测,最后通过质心梯度的方法进行引脚质量检测.该方法计算简单.是一种有效的芯片引脚实时检测方法.     

集成电路芯片组合逻辑辨识实验系统的研制

文章围绕数字集成电路芯片组合逻辑关系判别问题,主要探究了芯片电气属性判定方法、多输入变量的逻辑简化以及芯片逻辑关系测试。在设计过程中,首先通过实验手段提出判定芯片引脚的方法,即分辨出输入引脚、输出引脚、电源和地引脚。在此基础上,利用PIC16F877A单片机和Visual Basic软件共同完成芯片逻辑关系的测试。测试出来的真值表再经由Boolean Minimizer软件进行逻辑简化,最终得到了最简的输入输出之间的逻辑关系。实验证明系统运行快捷,辨识结果可靠。     

芯片引线键合的快速图像定位研究

为实现芯片引脚及引线框架的精确定位,提出了一种改进型的视觉定位方法.该方法结合LOG算子的定位方法和Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素定位方法,分别对芯片引脚和引线框架进行了定位:对于芯片引脚采用LOG算子算法进行匹配定位,而针对引线框架图像则采用Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素方法进行定位.通过构建的芯片自动视觉定位平台,进行了相关定位实验.实验表明,芯片引脚及引线框架定位精度小于0.6像素,满足芯片封装应用要求.     

基于STM32的家用甲醛检测仪的设计

甲醛是室内空气污染最主要的污染源,目前市面上甲醛检测仪存在检测周期长、操作复杂、成本高等不足.为此,设计了一款适合家用的甲醛检测仪,以满足居民对室内空气质量检测的需求.该设计基于低功耗的主控芯片STM32微控制器,利用传感器检测技术对室内的温度、湿度和甲醛浓度进行实时检测和显示.当室内空气中的甲醛含量达到警戒值时会触发报警,同时将检测到的数据通过无线模块发送至智能终端.该检测仪具有操作方便、实时检测、功耗低等优点.     

一种基于X射线成像的球栅网格阵列封装芯片焊接检测方法

球栅网格阵列(BGA)封装芯片由于其引脚封装在内部的工艺特点,需要采用X射线成像的方式进行质量检查.提出一种基于印制电路板(PCB)X射线图像的自动芯片焊接质量检测方法,采用投影变换的方法确定芯片区域,根据球形焊点特点,利用霍夫变换对引脚焊点进行自动识别.该方法能实现全自动的焊接质量检查,提高焊点识别的效率和准确度,进而提高工业生产的效率和可靠性.     

数字化人体心率检测仪的设计

文章介绍了一种基于人体脉搏信号特征的数字化人体模型心率检测仪的设计.该仪器采用反射式红外传感器获取脉搏信号,以uPSD3234单片机为主控芯片,对红外信号进行A/D转换,采样数据经低通滤波,数字微分后,选择适于脉搏微分波形的模板进行匹配滤波处理,实现了对脉搏波的检测,并使用了一种中值算法来提取有效的脉搏时间间隔,从而获得精确的心率值.实验表明:检测仪的设计和数据处理方法是可行的.     

一种基于MCU的便携式粮食水分检测仪的设计

为了准确测量粮食含水量,设计了一种基于 MCU 的电容式粮食水分检测仪。以 AT-M EG A128为主控制芯片,利用555振荡电路设计系统的硬件结构,并将测量结果于12864液晶屏中显示。实验结果表明,该水分检测仪能检测水分值在13％～25％的粮食,检测速度快,测量结果准确,能适应各种环境的要求。     

关于我国集成电路自动化问题的探讨

集成电路芯片塑封实现了自动化,集成电路芯片引脚外观检测实现了自动化。本文关于它们的自动化结构、自动化控制设计等进行了探讨。两者运用于企业可显著提高产品质量及生产效率。