ABS表面化学镀Cu／Ni－P的电磁屏蔽功能

在ＡＢＳ塑料表面以化学镀沉积ＣＵ／Ｎｉ－Ｐ双镀层，并探讨其与基体的结合强度、环境稳定性、导电性及电磁屏蔽性能；以ＳＥＭ观察了镀层的微结构及表观形貌．研究结果表明，ＡＢＳ／Ｃｕ／Ｎｉ－Ｐ材料具有较高的电磁屏蔽效率，且经久耐用．     

PAN／Cu／Ni纤维及复合材料的电磁屏蔽性能

用聚丙烯腈纤维经化学镀铜再电镀镍制成的导电ＰＡＮ／Ｃｕ／Ｎｉ纤维作填料，与ＨＩＰＳ树脂熔融共混，制备了导电复合材料．对纤维表面镀层的形态结构、导电性及复合材料的导电性和电磁屏蔽性（包括导电填料量、混炼时间及纤维表面处理等）进行了深入地研究．同时对复合材料电磁屏蔽的理论值与实验值做了比较．     

微量元素对高速电镀锌—镍合金的影响

研究了微量元素Ｃｕ，Ｆｅ，Ｃｒ对高速电镀Ｚｎ－Ｎｉ合金的影响并探讨了其作用机理。Ｃｕ＾２＋在Ｚｎ－Ｎｉ镀液中容易析出，但它是一种有害元素，Ｆｅ＾２＋，Ｃｒ＾３＋则难于析出，镀层中含适量的Ｆｅ，Ｃｒ可提高Ｚｎ－Ｎｉ镀层耐蚀性。同时还探讨了微量元素电沉积机理，提出了微量元素从Ｚｎ－Ｎｉ镀液中电沉积进入镀层的定量判定方法。     

微量元素对高速电镀锌－镍合金的影响

研究了微量元素Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｒ对高速电镀ｚｎ－Ｎｉ合金的影响并探讨了其作用机理。Ｃｕ２＋在Ｚｎ－Ｎｉ镀液中容易析出，但它是一种有害元素；Ｆｅ２＋、Ｃｒ３＋则难于析出，镀层中含适量的Ｆｅ、Ｃｒ可提高Ｚｎ－Ｎｉ镀层耐蚀性。同时还探讨了微量元素电沉积机理，提出了微量元素从Ｚｎ－Ｎｉ镀液中电沉积进入镀层的定量判定方法。     

非晶态Ni—P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层，测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性。研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

双脉冲电位法制备铜镍层状结构材料

采用旋转圆盘电极，用双脉冲电位法从简单的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｎｉ层状材料，研究了镀液中铜含量、添加剂、转速对镀层的组成和结构的影响，并用扫描电镀和Ｘ－射线衍射研究了镀层的形貌和组成。     

化学镀Ni—Cu—P工艺及镀层性能研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺及镀层性能。当温度控制在７０－７５℃、ＰＨ值控制在７．０－８０添加剂Ｂ的含量为２．０ｇ／ｌ、ＣｕＳＯ４含量１－２ｇ／１时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层出现最高工的热处理温度为５００℃,超过Ｎｉ－Ｐ化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ｎｉ－Ｐ化学镀层,且应用温芳范围较宽。     

FeNi软磁镀层巨磁阻抗效应的研究

用异常共沉积电镀的方法,在ＢｅＣｕ基片上镀制Ｆｅ２０＋δＮｉ８０－δ镀层,主要研究阴极电流密度和电镀时间对镀层的磁性和磁阻抗效应的影响,ＦｅＮｉ镀层的磁阻抗特性同材料的软磁性能密切相关,观察到最大的磁阻抗效应达３５％。     

氯化铵体系Zn—Ni合金电镀

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ｎｉ含量，外观的影响，并对添加剂进行了筛选和分析，获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层６倍以上的光亮Ｚｎ－Ｎｉ（１３％）合金电镀的配方和工艺条件，并对镀液和镀层性能进行了检测。     

电刷镀Ni-P(Ce)及Ni-Cu-P(Ce)镀层的冲击磨损行为

本文利用冲击磨损实验机，扫描电镜，Ｘ射线衍射仪等仪器观察与分析了Ｎｉ－Ｐ（Ｃｅ）及Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ（Ｃｅ）镀层在冲击磨损过程中的磨损现象。其中Ｎｉ－Ｐ镀层的冲击磨损过程主要表现为镀层的加工硬化、片状剥落与粘着磨损。加入稀土Ｃｅ后，增加了镀层的硬度、改变了其结构，减缓了镀层加工硬化程度，并推迟了粘着磨损的发生。而Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层的冲击磨损除了塑性变形，疲劳片状剥落外，与Ｎｉ－Ｐ（Ｃｅ）镀层不同的是还有点蚀剥落。加入稀土Ｃｅ后，改善了镀层的结构，明显提高了镀层的抗冲击磨损性能，但没有改变镀层的冲击磨损机制。实验表明，Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ（Ｃｅ）镀层抗冲击磨损性能远远高于Ｎｉ－Ｐ（Ｃｅ）镀层。     

两步混凝法去除电镀废水中的铜和镍

利用两步混凝法对某电镀废水中的Cu2+和Ni 2+进行去除,并对混凝剂的类型、混凝剂和助凝剂投加量、废水pH等工艺参数进行了优化,该方法可作为该电镀废水的处理方法.结果显示,当溶液pH值为11.0、混凝剂聚合氯化铝铁的投加量为1.0g/L、助凝剂聚丙烯酰胺投加量为0.2g/L时,电镀废水具有最好的处理效果,处理后废水中Cu2+和Ni 2+的质量浓度分别为0.13mg/L和0.06mg/L.同时,处理成本可降至1.9元/m3.     

塑料的金属化工艺

对塑料电镀前处理传统工艺进行了改进 ,把塑料表面的“敏化、活化”合为一步进行。与传统工艺比较 ,新工艺具有工艺简单、生产效率高、处理成本低、镀层结合强度符合GB/T12 6 0 90质量要求、无污染等优点 ,是一种具有实用价值的工艺     

连续提取法对电镀废水污染土壤重金属形态研究

采用五级化学连续提取法测定电镀废水污染的土壤中Cu、Cr、Ni、Pb及Mn等重金属的五种形态(可交换态,碳酸盐结合态,Fe-Mn氧化物结合态,有机结合态,残留态),分析金属元素和土壤固相组分的结合形态.结果显示,电镀废水污染的土壤中Cu、Cr和Mn的有效态含量较高,而Ni和Pb则主要以残留态为主;在有效态中,Cu、Cr和Ni主要以有机结合态存在,分别占有效态含量的54.1%,73.5%和39.1%,而Mn和Pb则以可交换态含量最高,分别占有效态含量的38.9%和39.6%;大部分Cr来源于电镀废水污染;电镀废水污染的土壤中Mn对植物的影响最为直接.     

塑料电镀条件的探索

文章对塑料电镀的条件进行了探索，并对电流强度，通电时间，镀液浓度，温度等因素对电镀的影响进行了分析，为塑料电镀工艺提供了可靠的实践经验．     

电镀废水中分离铁(Ⅲ)的研究

化学法处理电镀废水时,其中的重金属离子形成氢氧化物沉淀,用硫酸浸出沉淀后会得到含有Cu2 、Ni2 和Fe3 的混合溶液,以之为实验研究对象,用氢氧化钠调控溶液的pH值,探求从中分离Fe3 的条件,实现溶液中Fe3 的有效分离;然后根据溶度积原理阐述从溶液中分离Fe3 的原理、确定分离的适宜条件;将理论分析与实验研究所确定的分离条件进行对比,基本上吻合,表明溶度积原理对电镀废水中重金属离子的分离有重要指导意义。     

Fe—Cr—Ni三元合金电镀初探

本文研究在氯化物电解液中制备类似18-8不锈钢成份的 Fe Cr-Ni 三元合金镀层。采用这种工艺规范所得到的铁铬镍三元合金外观呈银白色,镀层铁铬镍含量分别是:58.0%～66.4%,19.5%～22.5%,14.4%～19.2%,还含有少量 Ti 等微量元素.镀层结合力良好,耐腐蚀符合不锈钢要求。     

NDA-36树脂处理含铜、镍电镀废水工艺研究

通过采用吸附及再生的实验方法,针对性地研究了NDA-36树脂对龙溪电镀基地实际废水中铜、镍离子的富集回收效果。结果显示,NDA-36树脂在p H依次为3、5,温度为313 K时,对Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)的吸附效果达到最佳。Langmuir等温方程对等温吸附线具有较好的拟合效果,拟合分析结果表明NDA-36树脂对Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)的最大饱和吸附量分别达到1.971mmol/g和1.130 mmol/g。动态吸附条件下,当出水分别为3 BV、1 BV时Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)的依次穿透点。再生实验使Cu(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)再生液最高浓度分别提高到了初始浓度的2.5倍、1.75倍,且回收率均接近100%。该实验为NDA-36树脂在龙溪电镀基地铜、镍的回收工艺提供了实验和数据支持。     

复合电镀CBN砂轮中电镀上砂和工艺条件研究

对立方氮化硼（ＣＢＮ）与镍钴合金用复合电镀的方法制作的ＣＢＮ砂轮中粒径为７５～９０μｍ的ＣＢＮ的上砂方式和工艺条件进行了研究．探索出一种ＣＢＮ在砂轮基体上合适的上砂方式———插入布砂和包砂交替法;通过Ｌ９（３４）正交实验,获得了电镀上砂合适的工艺条件;分析了影响ＣＢＮ微粒在镀层中含量的因素;测定了决定砂轮的物理量如均匀性、表面分布密度、埋入率、ＣＢＮ在镀层中的体积分数．     

导电粉末与木单板复合材料性能研究

在脲醛树脂胶中加入超细铜粉(Cu)、超细镍粉(Ni)以及石墨粉(CP)导电单元,制备3层结构的落叶松复合胶合板。分析了导电单元不同施加量以及涂胶量对木基复合材料电磁屏蔽效能和胶合强度的影响。结果表明,复合材料的胶合强度达到或超过国家标准。在施加超细铜粉条件下,由于铜粉氧化,胶合板的电磁屏蔽效能为0.00 dB。在施加超细镍粉条件下,电磁屏蔽效能为0.00~10.10 dB;在施加石墨粉条件下,电磁屏蔽效能为528~13.13 dB。导电单元的加入有利于导电网链的形成,但对胶合强度有不利影响,进而不利于胶合板的导电性,因此电磁屏蔽效能是这两个方面综合作用的结果。