| 基于电阻焊技术的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔修复 |
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| 引用本文： | 邓黎鹏,牛鹏亮,柯黎明,刘金合,Jidong?Kang.基于电阻焊技术的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔修复[J].矿物冶金与材料学报,2023,30(4):660-669. |
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| 作者姓名： | 邓黎鹏 牛鹏亮 柯黎明 刘金合 Jidong?Kang |
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| 作者单位： | 1)南昌航空大学，南昌 330063，中国 |
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| 摘 要： | 搅拌摩擦（点）焊匙孔在一定程度上影响利用焊缝（点）的力学性能及抗腐蚀性能，因此，研究匙孔填补技术是搅拌摩擦焊领域的一个重要分支。本文以三项次级整流电阻点焊为填补设备，以1.5 mm厚的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔为填补对象，系统研究了基于电阻焊原理的匙孔填补技术。设计并自制了填补过程动态压力监测装置，并藉此深入分析了塞棒与匙孔间界面消除过程。采用光学显微镜、电子背散射衍射、电子扫描等分析手段，详细分析了填补后接头各区域的微观结构及组织、断口形貌、力学性能等。研究结果表明:采用电阻焊技术填补匙孔的过程可分为三个阶段，塞棒压入并排出空气阶段、塞棒稳定导电阶段及塞棒与匙孔壁冶金结合阶段。其中，塞棒与匙孔壁间的冶金结合形式分为熔化连接和扩散连接，前者发生在填补后接头中部区域，后者发生在上部和下部区域。基于本文实验材料，填补后接头拉剪载荷为7.43 kN，比填补前提高了36.3%.
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| 关 键 词： | 电阻焊 搅拌摩擦焊 匙孔修复 连接机理 |
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